گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت به پردازنده اسنپدراگون 1000 مجهز می شود

رسانه کلیک - در گذشته شایعات به توسعه پردازنده اسنپدراگون 1000 از سوی شرکت کوالکام اشاره کردند. بر اساس گزارشی جدید، گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت به این تراشه مجهز می شود.

گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت به پردازنده اسنپدراگون 1000 مجهز می شود

به تازگی گزارشی از کشور آلمان در فضای مجازی منتشر شده که از همکاری شرکت های مایکروسافت و کوالکام برای توسعه تراشه اسنپدراگون 1000 خبر می دهد. این پردازنده برای استفاده در لپ تاپ های هیبریدی ویندوزی در حال توسعه است. این امکان وجود دارد که اسنپدراگون 1000 با پردازنده های سری Y و U اینتل رقابت کند.

بر اساس این گزارش احتمالا گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت به این پردازنده مجهز می شود. در این گزارش ابعاد اسنپدراگون 1000 برابر با 15 × 20 میلی متر عنوان شده است که در مقایسه با ابعاد 12.4 × 12.4 میلی متری اسنپدراگون 835، 845 و 855 بزرگ به نظر می رسد.

در گذشته به این موضوع اشاره شده بود که پروژه اندرومدا مربوط به گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت یا سرفیس فون است. با این حال نمی توان با اطمینان دستگاه توسعه یافته توسط پروژه اندرومدا را سرفیس فون دانست.

مایکروسافت تا به امروز در رابطه با این پروژه سکوت کرده و اطلاعات آن را در اختیار رسانه ها قرار نداده است. این موضوع می تواند به معنای آن باشد که این کمپانی در حال توسعه یک محصول بسیار ویژه باشد.

انتظار می رود این غول دنیای فناوری در آینده از سرفیس فون رونمایی کند و مانند تبلت های سرفیس انقلابی را در دنیای گوشی های هوشمند ایجاد کند. تا به امروز شایعات زیادی در رابطه با این محصول در فضای مجازی منتشر شده است ( انتشار تصاویری از طرح مفهومی سرفیس فون؛ یک پرچمدار تاشو ).

در حالی که گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت در حال توسعه است، گزارش ها شرکت سامسونگ را به عنوان تولیدکننده اولین اسمارت فون منعطف در دنیای معرفی می کنند. در آینده اطلاعات بیشتری از سرفیس فون منتشر خواهد شد.

ارسال نظر