درز اطلاعات جدید از مالتی چیپ مشترک اینتل و AMD

رسانه کلیک - مالتی چیپ اینتل و AMD قرار است با هدف تولید لپ تاپ های باریک و سبک ساخته شود. این چیپ توان پردازشی لازم برای اجرای بازی های ویدئویی با گرافیک بالا را دارد.

درز اطلاعات جدید از مالتی چیپ مشترک اینتل و AMD

پس از اعلام خبر شگفت انگیز همکاری اینتل و AMD برای ساخت یک مولتی چیپ، اکنون اطلاعات جدیدی از این قطعه به بیرون درز پیدا کرده است. چندی پیش اعلام شد که اینتل در حال توسعه تراشه ای است که از ادغام پردازنده مرکزی اینتل و چیپ گرافیکی AMD ایجاد خواهد شد. همکاری این دو غول دنیای فناوری، قطعاً عرصه را بر NVIDIA تنگ خواهد کرد.

مالتی چیپ اینتل و AMD با هدف بکارگیری در لپ تاپ های باریک و سبک وزن ساخته می شود و در عین حال توان پردازشی لازم برای اجرای بازی های ویدئویی با گرافیک بالا را نیز برای کاربران فراهم خواهد کرد.

به نظر می رسد این محصول مشترک "Kaby Lake G" نام دارد که حرفه G در آن به قدرت گرافیکی بسیار زیاد آن اشاره دارد. این محصول در دو نسخه Intel Core i7-8705G و Intel Core i7-8809G عرضه خواهد شد که اسم بورد آنها به ترتیب ۶۹۴E:C0 و ۶۹۴C: C0 است.

مالتی چیپ اینتل و AMD دارای GPU های گسسته بوده و نرخ زمان محاسبه در آنها بین ۱۰۰۰ مگاهرتز تا ۱۱۹۰ مگاهرتز متغیر است که برابر کارایی گرافیکی حدود ۳٫۳ TFLOP است (TFLOP به معنای به قابلیت یک پردازنده برای محاسبه یک تریلیون عملیات نقطه شناور در هر ثانیه است).

هر دو مالتی چیپ، با ۴ گیگابایت حافظه HBM2 عرضه می شود که نسخه ۶۹۴C دارای سرعت ۸۰۰ مگاهرتز و نسخه ۶۹۴E دارای سرعت در مقایسه با ۷۰۰ مگاهرتز خواهد بود.

بر اساس تست های بنچمارک GFXBench، Intel Core i7-8809G دارای ۵۰ درصد عملکرد بیشتر در مقایسه با i7-8705G Core است. همچنین احتمالاً Core i7-8705G 694E دارای ویژگی های AMD GPU است. از طرفی، آزمایش های ۳D Mark هم نشان می دهد که قابلیت های گرافیکی Core i7-8809G نسبت Core i7-8705G حدود ۳۰ درصد بهتر است.

انتظار می‌رود مالتی چیپ اینتل و AMD اوایل سال آینده‌ی میلادی معرفی شود.

منبع: TechPowerUp

ارسال نظر